不用CoWoS也能上HBM！JEDEC发布SPHBM4新标准：内存迎来下调空间

并依赖台积电CoWoS等先进封装工艺。不用标准传统HBM路线依赖的也迎下CoWoS级先进封装产能和硅中介层技术，而是上内存在先进封装产能与成本双重承压下给行业多一个选择。单片密度24Gb或32Gb，发布SPHBM4对国内本土AI芯片产业具有特殊意义。调空

7月9日消息，不用标准减少幅度达75%。也迎下在46GT/s接口下，上内存标准披露后，发布大幅降低了封装门槛。调空SPHBM4不是不用标准来取代HBM4的，这种介于标准DRAM和顶级HBM之间的也迎下技术恰好符合厂商的需求。

SPHBM4用标准有机基板替代昂贵的上内存硅中介层，

而SPHBM4可以直接安装在成本更低的发布标准有机基板上，

SPHBM4最大的调空变革在于封装方式。在国内供应链中仍是稀缺资源。最大配置可达64GB单堆栈。

需要注意的是，但配以标准封装形态和一条更快的窄位宽512-bit接口。

该标准的核心思路是继续采用HBM4级别的DRAM裸片堆叠，编号JESD330-4。目标直指AI算力芯片中最烧钱的一环，

SPHBM4规范支持的传输速率范围约在22.4GT/s至46.0GT/s之间。新标准将信号传输速率提升四倍，每引脚速率从约11Gbps提高到约44Gbps。理论峰值带宽约2.944TB/s。

传统HBM4接口拥有2048个数据信号引脚，

值得一提的是，彻底摆脱对硅中介层和先进封装产能的依赖。即HBM居高不下的封装成本。

容量方面可选用4至16层DRAM堆叠，国际半导体标准组织JEDEC日前正式批准新一代高带宽内存标准SPHBM4，传统HBM4必须通过昂贵的硅中介层与计算芯片连接，

为弥补引脚减少带来的带宽损失，而SPHBM4将其大幅削减至512个，